Una fonte cinese, membro del team GeekBar, ha pubblicato sul web alcune immagini che ritraggono quelli che presumibilmente dovrebbero essere i circuiti interni che saranno utilizzati per iPhone 6 e il fratello maggiore iPhone Air. Le foto non solo mostrano le componenti interne del melaphonino, ma ci permettono di dare un’occhiata più da vicino a i nuovi circuiti dei device della Mela.
Anche se le foto dei circuiti ufficiali che saranno implementati sugli smartphone di Apple mancano ancora, dalla immagini possiamo leggere chiaramente due numeri di serie, 820-3675-04 per iPhone 6 e 820-24856-09 per iPhone Air. Questi due numeri di serie sono il formato comunemente utilizzato da Apple per le schede madri dei suoi smartphone. Infatti la scheda madre incorporata da iPhone 5s ha come numero di riferimento 820-3382-06.
Da quanto è stata detto dalla fonte, anche se non possiamo garantire la veridicità sulle sue affermazioni, è molto probabile che tra le varie componenti interne degli iDevice ci potrebbe essere un piccolo spazio per ospitare un chip NFC, stampato su entrambi i modelli. Le voci sono attendibili al 90% quindi non ci sentiamo di asserire con sicurezza quello che abbiamo riportato, anche se esiste un discreto grado di probabilità.
