Entro fine anno vedremo con ogni probabilità la commercializzazione, da parte di Intel, di nuovi cavi in fibra ottica e connettori MXC, che permetteranno lo sviluppo di supercomputer e datacenter sempre più veloci. I nuovi cavi saranno basati con ogni probabilità sulla fotonica del silicio, che raggiunge 25 Gbps su ogni fibra. In passato, Intel aveva toccato con delle dimostrazioni i 100 Gbps in ogni direzione, accoppiando otto fibre al connettore. Il connettore XMC può però contenere fino a 64 fibre, di cui la metà viene usata per ricevere dati e altrettante per trasmetterne, consentendo così di arrivare a 800 Gbps in una direzione e 800 Gbps in un’altra, per un totale aggregato di qualcosa come 1,6 terabit al secondo.
Lo sviluppo dei cavi è stato svolto, insieme a Intel, da Corning e US Conec. Le tre aziende, entro il 2014, inizieranno tutte a vendere i cavi, mentre la vendita dei connettori sarà inizialmente riservata a US Conec, che però si servirà di aziende come Tyco Electronics e Molex per la vendita, dopo il conferimento di una certificazione in seguito ad uno specifico programma.
Per quanto riguarda il prezzo, non è ancora chiaro quale sarà quello dei connettori, ma si sa che i clienti potranno acquistare connettori da 8, 16, 32 o 64 fibre. A quanto pare, già aziende come Microsoft stanno già testando i cavi MXC.
