Prima era la tecnologia SoC, System o a Chip, a farla da padrone. Tutta la parte computazionale, quindi CPU e GPU, di un sistema si trovava saldata assieme in un unico chip, ma il mercato vuole dispositivi più compatti, per cui Apple ha dovuto ingegnarsi e ha tirato fuori dal cilindro la tecnologia SIP, ovvero System on a Piece, acronimo voluto più per assonanza con SoC che per altre ragioni e che significa che tutto, dalla memoria alla RAM al processore coi sensori, è saldato su un unico pezzo.
Questa tecnologia è stata utilizzata su Apple Watch la prima volta, ma alcuni rumor raccolti da ChinaTimes vorrebbero Apple al lavoro sulla tecnologia SIP anche per il prossimo smartphone, iPhone 6s. Questo significherebbe per l’utente finale o un minor peso di tutto il device o, più probabilmente, una batteria più capiente, desiderio non troppo nuovo da parte degli utenti della Mela e non solo. I rumor danno poi dettagli leggermente più tecnici: se per iPhone 6s avremo l’utilizzo del SIP standard, sul fratello maggiore iPhone 6s Plus avremo addirittura un SIP senza PCB, senza cioè circuito stampato, come è già stato fatto su Apple Watch dove i componenti sono collegati direttamente tra di loro.
I nuovi smartphone Apple saranno presentati come da tradizione tra poco per poi arrivare in commercio a ottobre: ci aspettiamo come sempre dettagli abbondanti col passare del tempo su hardware e software, anche se alcuni rumor danno per certo già i 2 GB di RAM e fotocamera Sony da 12 MPixel, come anche la presenza del Force Touch già visto sul nuovo MacBook, e niente tasto Home.
