Il Sony Xperia SP avrà un display da 4.6″ e elementi personalizabili

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Si sono sentite diverse voci riguardo al nuovo smartphone di Sony, l’Xperia SP (nome in codice “Huashan”), questo smartphone dovrebbe essere dotato di un processore dual-core e uno schermo 720p. Molto probabilmente il dispositivo sarà presentato da Sony al Mobile World Congress che si terrà a Barcellona la prossima settimana.

Oggi nuovi rapporti al quanto interessanti parlano della qualità di costruzione dell’Xperia SP, tra cui un telaio in alluminio personalizzabile, molto simile a quello presente nell’Xperia U. Questi dati arrivano da XperiaBlog che cita una “fonte affidabile”. La dimensione dello schermo dovrebbe essere di 4.6 pollici e come sull’Xperia T, la fotocamera dovrebbe essere da 8 megapixel, memoria interna da 8GB espandibile con microSD.

Il MWC è tradizionalmente il momento in cui Sony presenta i suoi dispositivi di fascia medio/alta. Sicuramente ne sapremo di più nei prossimi giorni.

fonte | Androidcentral

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